TASKFORCE MICROCONTROLLER OEE IMPROVEMENTS WAFER FAB

Continental

AUSGANGSSITUATION

Einer der Hauptlieferanten von Continental für Halbleiter wurde durch eine Serie von Erdbeben im April und August 2016 in Japan getroffen. In Produktion befindliche Wafer sowie Front-End (FEOL) Anlagen waren betroffen. Dies führte zu weltweiten Produktionsunterbrechungen bei Continental mit Auswirkungen auf die zu beliefernden OEMs.

AUFGABE

TaskForce Program Management, Analyse der Geschäftsprozesse, Umsetzung der Maßnahmenpakete

KERNTHEMEN

  • Bewertung der Produktions- und Kapazitätsplanung und der operativen Prozesse, Business Process Mapping (BPM)
  • Identifizierung von unmittelbaren Maßnahmen zur Verbesserung der Ausbringung (Yield)
  • Durchführung von PDCA (Demming) Zyklen um die Leistungsfluktuation der Tools (Anlagen) zu reduzieren
  • Eliminierung von Schwachstellen in Softwaresystem und unabgestimmten Schnittstellen im Geschäftsprozess
  • Verbesserung des Wafer-Mix, Einführung zusätzlicher Tools für Anlagengruppen des Front-End (FEOL) welche sich als Bottleneck darstellten sowie weitergehende Überwachung der Key Performance Indicator (KPI)

Schlüsselergebnisse

  • Verbesserter Wafer-Mix
  • Einführung von zusätzlichen Front-End Tools
  • Verringerung des Rückstandes
  • Verbesserte Produktionsplanung (Scheduling)
  • Verringerung des Ausschuss

Standort

Tokyo, Kumamoto, Mito (Japan)

Sponsor

CEO

Laufzeit

3 Monate

Team

  • 1 Program Manager
  • 1 Supply Chain Manager
  • 3 Supplier Quality Manager
  • 1 Manufacturing Specialist Semiconductor

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